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半导体及其制造工艺开发合作伙伴考虑共享知识产权

发布日期:2015-05-05

这个由三家半导体厂商和一家晶圆代工厂组成的研发机构正在研究如何使它们各自的工艺技术在90纳米时代实现兼容。Claasen表示,合作各方开会讨论,如何通过分配研究任务来提高其研究效率。另外,各方还将通过鼓励与其他机构的合作来努力避免重复劳动,这些机构包括IMEC、法国电子及技术与设备实验室(LETI)和另外一家名为International Sematech的合作机构。


Claasen有接受采访时表示:“过去我们在研发方面都投入了很大的精力。意法半导体与LETI合作,飞利浦与IMEC合作。****在奥斯汀的Dan Noble研究中心与Sematech的关系比较密切。虽然现在参加法国Crolles合作的四家公司都是Sematech的成员,但原有工作缺乏协调。”


Claasen表示,加强后的合作将会对65纳米工艺的研究产生影响,而对目前处于早期概念阶段的45纳米工艺的影响甚至更大。关于飞利浦半导体出现营运亏损一事,Claasen指出,如果通过合作能够节省不必要的设备,就可以减轻裁减熟练人员的一些压力。他说,一台157纳米扫描仪要价达数千万美元。


但各公司在材料和下一代设备的研究中分工合作也会因各方参与合作的时间有先有后而造成一些矛盾。Claasen表示,共享知识产权提出了根本性的竞争问题。比如工艺技术方面的合作,只有参加合作较晚的公司才会在分享一些知识产权时受到不同的对待。


Claasen表示,在无线通讯领域,合作伙伴都在市场上相互竞争,不可能共享与RF相关的知识产权。为保证合作顺利,参加法国Crolles合作的四家公司正在开发一套通用的库、电路组件、内存编译器和其它开发较高层次知识产权所需要的基本元素。