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华天科技:高成长的半导体封装龙头

发布日期:2015-07-27

报告要点
    事件描述
   3月24日晚间发布年度业绩报告称,2013年归属于母公司所有者的净利润为1.99亿元,较上年同期增64.55%;营业收入为24.47亿元,较上年同期增50.76%;基本每股收益为0.3065元,较上年同期增64.52%。
    事件评论
    公司在2013年实现了营收和净利润的同比高增长,粉笔同比增长51%与65%。公司业绩大幅提升,一方面来自于半导体行业景气度提升,公司作为封装龙头企业,持续受益;另外一方面则在于公司昆山子公司在2013年实现了并表,其先进封装产品逐步扭亏为盈,贡献业绩。公司全年销售集成电路封装产品83.38亿只,同比增长20%,可以发现,公司在技术不断升级的前提下,单件产品的价值在不断提升。
    从毛利率的表现看,13Q4毛利率为20.87%,较前几季度有所降低,主要原因在于昆山子公司在2013年9月份开始并表,子公司先进封装由于是采用进料加工的商业模式,使得整体毛利率降低。费用方面,Q4管理费用的大幅提升也是在于昆山公司的并表,且公司奖金在年底集中发放所致,预计14年公司费用将回归正常。
    我们认为公司是国内不多得的优秀半导体封装企业,未来发展将极大的受益于昆山子公司的先进封装技术平台。公司在晶圆级封装领域起步较早,TSV技术正逐步走向成熟。母公司通过增资扩股以及派驻管理人员等方式,提升了先进封装的盈利能力,在满产的基础上,公司也实现了客户方面的突破,从而有望进一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看点则将是晶圆级光学产品销量的不断提升。
    公司未来的发展路径十分明确,在昆山子公司高端封装平台的搭建基础上,公司持续深耕消费电子产业,扩大其封装器件在主要大客户中的市场份额,同时结合自己的技术平台及成本优势,外延扩张到MEMS、LED等新兴领域。在半导体行业趋势良好的情况下,公司未来具有优良的成长性。因此,我们维持对公司的推荐评级,2014-2016年EPS为0.41、0.58、0.68元,对应PE为24.6、17.4、14.9倍。