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F1850是一款配备力控功能的高速转塔式的分选机。使用我们最新的NV Core 视觉检测系统，搭配使用不同类型的测试机进行电性测试和外观检查各种类型的封装。所有经过测试和检验的器件将根据要求被分到不同的输出模块中。该分选机广泛用于半导体器件的高速、高精度的测试分选。
F1850M是一款配备高速测试、分选、包装系统的转塔式分选机，专为迷你封装设计，专注于在拾取和放置过程中精确力控。
C2618是一款高速器件移载系统。该款设备根据客户需求定制，适用于Tray输入或Tray输出的运用。
ND840是一款配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，该分选机配备晶圆输入盘，电性测试站，视觉检测等功能。
ND1040F是一款适用于晶圆、先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装的功能。
T3818是一款多工位测试分选系统，产品可选择在高温/室温/低温三种温度状态下进行测试、分类，重力式三温测试分选机是一款可适用于多种封装器件的三温测试分选设备。
T3618 是配备有编带系统的转塔式三温测试分选一体机，适用于高可靠性需求的汽车电子等产品的测试分选。
H1618是一款配备了高速测试和分选系统的高速转塔式分选机。配备多工位(24/32/36)，多测试站，多档出料等选择。H1618具有高度的灵活性，可以根据不同类型的输入和输出进行定制。
在智能化和新能源器件需求日益增长的时代，迭代工艺带来复杂SoC器件更高密度需要更具性价比、稳定和可靠的ATE来实现更有效的大规模量产。
Macrotest最新一代SoC测试系统MS8000，采用一体化测试头架构、高速系统总线、系统级板卡等设计，可以提供更高的资源密度、超高的并行测试能力。通过MS8000可以以较低的成本获得各种高端功能，以适应新的SoC测试趋势。
MS8000将通过提供最优化的性价比方案,成为本地和全球SoC测试市场最具竞争力的产品之一。
XI810高速分立器件测试系统由四个测量单元组成，通过异步并行测试架构实现高速并行测试和多站测试。具备实时波形采集显示功能和超快速测试能力。提供多种扩展测试选项，以更低的成本满足客户多样化的测试需求。
XI810HP是基于XI810系统平台升级开发的高速分立器件测试系统。它支持双站并行测试。具备实时波形采集显示功能和快速测试能力。提供多种扩展测试选项，以更低的成本满足客户多样化的测试需求。
OS2000E是一个可编程的开/短测试系统，它包含八个256通道的测试模块，多达2048个通道，支持多达八个站点的并行测试，每个站点可以自定义每个引脚的引脚分配和测试条件。通过计算机的USB接口，可以在线完成测试程序的开发和调试，下载运行和监控。测试机下载USB程序后可独立于计算机运行。产品采用一体式设计，模块化结构，自升式结构。
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