半导体测试分选系统
F1850是一款配备力控功能的高速转塔式的分选机。使用我们最新的NV Core 视觉检测系统，搭配使用不同类型的测试机进行电性测试和外观检查各种类型的封装。所有经过测试和检验的器件将根据要求被分到不同的输出模块中。该分选机广泛用于半导体器件的高速、高精度的测试分选。
F1850M是一款配备高速测试、分选、包装系统的转塔式分选机，专为迷你封装设计，专注于在拾取和放置过程中精确力控。
C2618是一款高速器件移载系统。该款设备根据客户需求定制，适用于Tray输入或Tray输出的运用。
ND840是一款配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，该分选机配备晶圆输入盘，电性测试站，视觉检测等功能。
ND1040F是一款适用于晶圆、先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装的功能。
T3818是一款多工位测试分选系统，产品可选择在高温/室温/低温三种温度状态下进行测试、分类，重力式三温测试分选机是一款可适用于多种封装器件的三温测试分选设备。
T3618 是配备有编带系统的转塔式三温测试分选一体机，适用于高可靠性需求的汽车电子等产品的测试分选。
H1618是一款配备了高速测试和分选系统的高速转塔式分选机。配备多工位(24/32/36)，多测试站，多档出料等选择。H1618具有高度的灵活性，可以根据不同类型的输入和输出进行定制。
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